[实用新型]散热模组结构无效
| 申请号： | 200820139703.2 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201294702Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 邱永章 | 申请（专利权）人： | 益伸有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模组结构，包括：一导热盒体、一锡膏层、一铟层、一温度扩散板、一导热硅酮胶层与一碳化硅陶瓷片体。其中，该导热盒体通过一散热膏与一发热元件相接合；该锡膏层设于该导热盒体内；该铟层设于该锡膏层上；该温度扩散板的底面与该铟层相接合；该导热硅酮胶层设于该温度扩散板的顶面上；该碳化硅陶瓷片体向下凸设数个散热鳍片，该碳化硅陶瓷片体以该数个散热鳍片与该导热硅酮胶层相接合而盖设于温度扩散板上，各散热鳍片与该温度扩散板形成可对流的数个空气通道，藉此，可有效提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组结构，其特征在于，包括：一导热盒体，该导热盒体通过一散热膏与一发热元件相接合；一锡膏层，设于该导热盒体内；一铟层，设于该锡膏层上；一导热用的温度扩散板，包括一顶面与一底面，该温度扩散板的该底面与该铟层相接合；一导热硅酮胶层，该导热硅酮胶层设于该温度扩散板的该顶面上；以及，一碳化硅陶瓷片体，该碳化硅陶瓷片体系向下凸设数个散热鳍片，该碳化硅陶瓷片体以该数个散热鳍片与该导热硅酮胶层相接合而盖设于温度扩散板上，各散热鳍片与该温度扩散板形成可提供空气对流作用的数个空气通道。
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