[实用新型]应用于光电半导体制程的快速升降温设备有效
申请号: | 200820139938.1 | 申请日: | 2008-10-21 |
公开(公告)号: | CN201289856Y | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 许明慧;林武郎;洪水斌;石玉光;郑煌玉;周明源;郭明伦 | 申请(专利权)人: | 技鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L33/00;H01L21/00 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙 刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种应用于光电半导体制程的快速升降温设备,包含有一至少分为二层的制程腔体,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留至少一加热源固定孔位,并施以水冷或气冷方式进行冷却,外加气体及液体流量监控装置。第二层内腔系为透光性构造内腔,并留有气流孔洞,以供应腔体内部洁净用或制程用气体。二层腔体之间施以气密性封合,系统门板上另以石英制作的支撑架支撑一载盘,该载盘用以承载至少一承载物。通过上述结构达到承载物均匀加热的环境。 | ||
搜索关键词: | 应用于 光电 半导体 快速 升降 设备 | ||
【主权项】:
1. 一种应用于光电半导体制程的快速升降温设备,为手动制程腔体,其特征在于,包含有:至少一制程腔体,该制程腔体至少分为二层,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留有至少一加热源的固定孔位,并连接有用以进行冷却的水冷与气冷的承载物冷却装置,制程腔体内部冷却隔板间互通,制程反应区域为矩形;第二层内腔为透光性构造内腔,并留有用以使制程气体装置向腔体内部供应洁净与制程用气体的气流孔洞;一可手动取放承载物的开关门机构,该开关门机构设于制程腔体上,该开关门机构包括一把手及一进、退片装置,该进、退片装置包含有石英层的一用以支撑一承载物载盘的支撑架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的