[实用新型]应用于光电半导体制程的快速升降温设备有效

专利信息
申请号: 200820139938.1 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN201289856Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 许明慧;林武郎;洪水斌;石玉光;郑煌玉;周明源;郭明伦 申请(专利权)人: 技鼎股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L33/00;H01L21/00
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙 刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种应用于光电半导体制程的快速升降温设备,包含有一至少分为二层的制程腔体,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留至少一加热源固定孔位,并施以水冷或气冷方式进行冷却,外加气体及液体流量监控装置。第二层内腔系为透光性构造内腔,并留有气流孔洞,以供应腔体内部洁净用或制程用气体。二层腔体之间施以气密性封合,系统门板上另以石英制作的支撑架支撑一载盘,该载盘用以承载至少一承载物。通过上述结构达到承载物均匀加热的环境。
搜索关键词: 应用于 光电 半导体 快速 升降 设备
【主权项】:
1. 一种应用于光电半导体制程的快速升降温设备,为手动制程腔体,其特征在于,包含有:至少一制程腔体,该制程腔体至少分为二层,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留有至少一加热源的固定孔位,并连接有用以进行冷却的水冷与气冷的承载物冷却装置,制程腔体内部冷却隔板间互通,制程反应区域为矩形;第二层内腔为透光性构造内腔,并留有用以使制程气体装置向腔体内部供应洁净与制程用气体的气流孔洞;一可手动取放承载物的开关门机构,该开关门机构设于制程腔体上,该开关门机构包括一把手及一进、退片装置,该进、退片装置包含有石英层的一用以支撑一承载物载盘的支撑架。
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