[实用新型]IC料条激光打标机的组合式上料装置无效
申请号: | 200820140275.5 | 申请日: | 2008-10-17 |
公开(公告)号: | CN201298545Y | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 林宜龙;张松岭;唐召来;鲁安杰;冀守恒 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙丽芳 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种IC料条激光打标机的组合式上料装置,涉及一种使不同结构料箱中的料条完成上料工序的上料装置,包括槽式料箱上料装置和堆栈式料箱上料装置,二者并排设置;前者包括上料出箱台,包括上料箱机构和下料箱机构;上料机械手,包括上下移动机构,水平移动机构和夹持机构;推料出箱机构,包括支撑板和安装在其上的推料机构;后者包括堆栈式料条提升装置,包括工作台、安装在其上的堆栈式料箱定位装置和提升机构;堆栈式料条上料装置,位于堆栈式料条提升装置的上方,包括抓料头水平移动机构和上下移动机构,抓料头,与抓料头上下移动机构连接。该装置可供既能适应槽式料箱又能适应堆栈式料箱的料条的打标设备所使用。 | ||
搜索关键词: | ic 激光 打标机 组合式 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种IC料条激光打标机的组合式上料装置,其特征在于:包括槽式料箱上料装置和堆栈式料箱上料装置,二者并排设置;其中,所述的槽式料箱上料装置包括安装板;上料出箱台,包括上料箱机构,和位于其下方的下料箱机构,下料箱机构安装在所述的安装板上;上料机械手,包括上下移动机构、水平移动机构,和夹持机构,上下移动机构固定连接在水平移动机构上,水平移动机构安装在安装板上,夹持机构与上下移动机构连接,并且夹持机构与所述的上料出箱台相对;以及,推料出箱机构,包括支撑板和安装在其上的推料机构,支撑板安装在所述的安装板上,推料机构的推动方向与上料机械手的水平移动机构的移动方向垂直;所述的堆栈式料箱上料装置包括堆栈式料条提升装置,包括工作台、安装在工作台上的堆栈式料箱定位装置,和提升机构;以及,堆栈式料条上料装置,位于堆栈式料条提升装置的上方,包括上料装置安装板;抓料头水平移动机构,安装在所述的上料装置安装板上;抓料头上下移动机构,由所述的抓料头水平移动机构带动;抓料头,与抓料头上下移动机构连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格兰达技术(深圳)有限公司,未经格兰达技术(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820140275.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种薄壁管激光微切割装置
- 下一篇:套管井数据采集成像地面系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造