[实用新型]连接器电位差改善机构有效
| 申请号： | 200820140308.6 | 申请日： | 2008-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201282233Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘定泮 | 申请（专利权）人： | 同协电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种连接器电位差改善机构，包括一通讯连接器、一屏蔽铁框及一导电元件，通讯连接器组装于屏蔽铁框，导电元件设置及导通于通讯连接器与屏蔽铁框的接合处；借此，增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异，且节省传统人工焊锡的时间，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 电位差 改善 机构 | ||
【主权项】：
1、一种连接器电位差改善机构，其特征在于，包括：一通讯连接器；一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一导通垫片，该导通垫片设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。
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