[实用新型]一种高频互连装置无效
| 申请号： | 200820141078.5 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201369459Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 钟名庆 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/646 | 分类号： | H01R13/646;H01R13/648 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊晓果;吴彦峰 |
| 地址： | 610041四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频互连装置，包括功放模块微带电路板(5)和外围微带高频电路板(2)，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)与所述外围微带高频电路板(2)互连部分的微带导体周围都有小金属化接地过孔和大金属化接地过孔，所述功放模块微带电路板(5)和所述外围微带高频电路板(2)上的大金属化接地过孔为同心。本实用新型具有结构简单、一致性好、拆装方便、成本低廉、适用范围广泛等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 互连 装置 | ||
【主权项】：
1、一种高频互连装置，包括功放模块微带电路板(5)和外围微带高频电路板(2)，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)与所述外围微带高频电路板(2)互连部分的微带导体周围都有小金属化接地过孔和大金属化接地过孔，所述功放模块微带电路板(5)和所述外围微带高频电路板(2)上的大金属化接地过孔同心。
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