[实用新型]集成电路引线框架的成型结构有效
| 申请号： | 200820146098.1 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201302994Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;林桂贤;苏月来;蔡智勇;林东勇 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 宁 |
| 地址： | 361000福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路引线框架的成型结构，散热板和引线由一块金属板冲压成型，散热板和引线位于高低不同的两个平面上，散热板上具有放置芯片的位置，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线与散热板相连。此结构在保证产品多引线、适用范围广、封装方便、封装后集成电路板稳定性高的前提下，使加工制造方便，降低成本，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 成型 结构 | ||
【主权项】：
1、集成电路引线框架的成型结构，其特征在于：散热板和引线由一块金属板冲压成型，散热板和引线位于高低不同的两个平面上，散热板上具有放置芯片的位置，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线与散热板相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门永红科技有限公司，未经厦门永红科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820146098.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
