[实用新型]半导体引线框架模具无效
| 申请号： | 200820146377.8 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201300170Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李正林 | 申请（专利权）人： | 厦门市尚明达机电工业有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/34 | 分类号： | B21D28/34;B21D28/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361022福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及模具，特别涉及冲制的产品为精密半导体引线框架的冷冲压加工半导体引线框架模具。半导体引线框架模具，包括上模、下模，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板和凸模组成，上模座上固定有固定板，凸模一端固定在固定板上，另一端导入卸料板中，下模由凹模板、凹模镶件、下模座组成，凹模板固定在下模座上，凹模镶件镶入凹模板内，其特征在于：上模上还设有卸料板座，卸料板固定在卸料板座上，卸料板上装有内导柱，在卸料板座上设有外导柱，上模座和下模座都装有导套，导柱和导套形成滚动配合。本实用新型与现有技术相比，不仅能生产出稳定产品，且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 模具 | ||
【主权项】：
1、半导体引线框架模具，包括上模、下模，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板和凸模组成，上模座上固定有固定板，凸模一端固定在固定板上，另一端导入卸料板中，下模由凹模板、凹模镶件、下模座组成，凹模板固定在下模座上，凹模镶件镶入凹模板内，其特征在于：上模上还设有卸料板座，卸料板固定在卸料板座上，卸料板上装有内导柱，在卸料板座上设有外导柱，上模座和下模座都装有导套，导柱和导套形成滚动配合。
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