[实用新型]一种用于电路板钻孔的微型钻头无效

专利信息
申请号: 200820146588.1 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN201291317Y 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 邹卫贤;厉学广 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 邢 涛
地址: 518116广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板钻孔的微型钻头,包括钻柄和与钻柄同轴固定圆柱形钻身,所述钻身上加工有螺旋状沟槽,其中,所述钻身的靠近钻柄一端为后端,远离钻柄的一端为前端,所述钻身后端的沟槽的螺旋角的角度大于钻身前端的沟槽的螺旋角的角度。本实用新型由于采取变螺旋设计,即钻身后端的沟槽的螺旋角的角度大于钻身前端的沟槽的螺旋角的角度。前部的螺旋角较小,可以减小切削刃的磨损;后部的螺旋角较大,可以增强排尘能力。这样整体微钻既具有耐磨损且排尘优良的特性,可以很好的用于对电路板加工。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 钻孔 微型 钻头
【主权项】:
1、一种用于电路板钻孔的微型钻头,包括钻柄和与钻柄同轴固定圆柱形钻身,所述钻身上加工有螺旋状沟槽,其特征在于,所述钻身的靠近钻柄一端为后端,远离钻柄的一端为前端,所述钻身后端的沟槽的螺旋角的角度大于钻身前端的沟槽的螺旋角的角度。
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