[实用新型]半导体晶片切割夹具无效
| 申请号： | 200820149815.6 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201270247Y | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈燕青;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B28D7/04;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种工具，具体地说是涉及一种对半导体晶片进行切割时所用的夹具。半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，其特征在于：夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。这样的夹具采取了以上结构，使得其具有省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；生产效率更高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 切割 夹具 | ||
【主权项】：
1、半导体晶片切割夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于夹具本体(1)的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽(2)，两个凹槽(2)之间有凸起(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南鸿昌电子有限公司，未经河南鸿昌电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820149815.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
