[实用新型]高分子PTC芯片及表面贴装型过流过温保护元件有效
| 申请号： | 200820150476.3 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201222387Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王继才;冯明君 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 钟玉敏 |
| 地址： | 201108上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高分子PTC芯片及利用这种PTC芯片制作的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件。所述高分子PTC芯片，包括高分子PTC材料层、壳体和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片，所述壳体为一框型结构，中心设有通孔，所述上下金属箔电极片分别粘帖在壳体的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层封闭在金属箔电极片和壳体的通孔之间的空腔内。与现有技术相比，本实用新型的特点是通过简单结构把高分子PTC材料包裹在壳体内部，不直接接触空气，耐候性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 ptc 芯片 表面 贴装型 流过 保护 元件 | ||
【主权项】：
1.一种高分子PTC芯片，包括高分子PTC材料层(2)、壳体(3)和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片(1，1’)其特征在于，所述壳体(3)为一框型结构，中心设有通孔(4)，所述上下金属箔电极片(1，1’)分别粘帖在壳体(3)的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层(2)封闭在金属箔电极片(1，1’)和壳体(3)的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层(2)的形状与壳体的通孔(4)的形状相适应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海神沃电子有限公司，未经上海神沃电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820150476.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动车用单支撑断电开关
- 下一篇：超低温环境下液晶显示面板的驱动装置
