[实用新型]表面贴片式环行器无效
| 申请号： | 200820152855.6 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201267057Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 朱洁文;黄宁 | 申请（专利权）人： | 捷考奥电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 俞宗耀 |
| 地址： | 201108上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 表面贴片式环行器，包括铝壳、置于铝壳内的中心导体和盖板，其特征在于：所述铝壳的底部与带有三个向外凸出端口的印刷线路板(简称PCB板)相贴合，置于铝壳底部中心的凸起底座，与所述PCB板中心孔的内侧面紧密相接，底座的底面与PCB板的下平面平齐。所述铝壳的侧壁置有三个均布分立的孔，所述中心导体的引出线沿孔下行引出，与所述PCB板电连接。本实用新型的有益效果是：铝壳的底部加装PCB板，使器件最大程度进行接地，并可通过所附PCB板向外凸出的三个端口精确定位；金属盖板和铝壳结构保护负载可承受波峰焊的高温，同时进行最大程度散热；表面贴片式安装适合大批量生产，安装效率高、可靠性好，降低了使用者的组装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴片式 环行器 | ||
【主权项】：
1. 表面贴片式环行器，包括铝壳(4)、置于所述铝壳(4)内的中心导体(5)和盖板(6)，其特征在于：所述铝壳(4)的底部与带有三个向外凸出端口(3)的印刷线路板(1)相贴合，置于所述铝壳(4)底部中心的凸起底座(2)，与所述印刷线路板(1)中心孔的内壁周边紧密相接，所述底座(2)的底面与所述印刷线路板(1)的下平面平齐。
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