[实用新型]半导体封装体堆叠结构的固定装置

摘要

本实用新型提供了一种半导体封装体堆叠结构的固定装置，其包括机台、第一固定部、第二固定部及第三固定部。机台包括承载部，半导体封装体堆叠结构可以置放于该承载部。第一固定部位于机台上，其可以朝第一方向位移。第二固定部位于机台上，其可以朝第二方向位移。第三固定部位于机台上且与第二固定部相面对，第三固定部可以朝第三方向位移。由第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分别压抵半导体封装体堆叠结构的第一、第二及第三面，从而将半导体封装体堆叠结构固定于维修台上，以解决无法对位而发生偏离的情况。

主权项

1. 一种半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，所述半导体封装体堆叠结构的固定装置包括：一机台，该机台具有一承载部；一第一固定部，该第一固定部位于该机台上，其可以朝一第一方向位移；一第二固定部，该第二固定部位于该机台上，其可以朝一第二方向位移；一第三固定部，该第三固定部位于该机台上且与该第二固定部相面对，其可以朝一第三方向位移；其中，当一个半导体封装体堆叠结构被置于该承载部时，由该第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分别压抵该半导体封装体堆叠结构的第一、第二及第三面，以固定该半导体封装体堆叠结构。