[实用新型]中空导风罩无效
| 申请号： | 200820153956.5 | 申请日： | 2008-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201293460Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 唐先俊 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | F24H9/02 | 分类号： | F24H9/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵永菊 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种中空导风罩，用于维修封装体堆叠结构(Packageon Package，PoP)的装置上，该维修装置具有加热系统及安放封装体堆叠结构的置放架，该中空导风罩包含第一、第二开口及环状体。第一开口位于中空导风罩一端。第二开口与第一开口相面对且有一距离，第二开口的面积小于第一开口的面积。环状体一端围绕第一开口且设置于加热系统上，另一端连接第二开口向上且靠近置放架上的封装体堆叠结构，藉由加热系统所产生的热能，使热能由第一开口进入罩内，集中升温后经第二开口输出至封装体堆叠结构，以利拆装具有多层堆叠的封装体堆叠结构进行维修。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 导风罩 | ||
【主权项】：
1、一种用于具有加热系统及置放架的封装体堆叠结构维修装置的中空导风罩，其特征在于：该中空导风罩包含：第一开口，该第一开口位于该中空导风罩一端；第二开口，与该第一开口相面对且有一距离，该第二开口之面积小于该第一开口的面积；以及一环状体，一端围绕该第一开口，该环状体另一端连接该第二开口。
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