[实用新型]一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构无效

专利信息
申请号: 200820154200.2 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN201306688Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 黄显荣 申请(专利权)人: 上海金建电子有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;H05B37/02;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 陆 飞;盛志范
地址: 201801上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构,此全彩LED中包含有一集成电路芯片、一红光(R)LED、一绿光(G)LED及一蓝光(B)LED之发光二极管芯片(LED dice)并搭配限流电组所组成,集成电路芯片中则设置有驱动机制来完成对红(R)绿(G)蓝(B)三原色之LED芯片的控制,同时藉由内部各组件的特殊排列配置,可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率之全彩LED,并有效缩小使用空间进而降低生产成本。
搜索关键词: 一种 具有 驱动 机制 全彩 led 封装 结构
【主权项】:
1. 一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构,该全彩LED至少含有:一电源输入端、一电源输出端、一频率数据输入端、一频率数据输出端、一串行数据输入端及一串行数据输出端,其中该电源输入端更具有一延伸部;一承载部,具有一容置空间,用以容置一红光、一绿光及一蓝光LED芯片,且该红、蓝、绿三种光色的LED晶粒上分别设置有一第一电极及一第二电极;一第一限流电组,该第一限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以一金属线与该蓝光LED芯片的第一电极相连接;一第二限流电阻,该第二限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以该金属线与该红光LED芯片的第一电极相连接;一第三限流电阻,该第三限流电阻黏贴于该延伸部上并形成电性连接,且以该金属线与该绿光LED芯片的第一电极相连接;及一集成电路芯片,该集成电路芯片黏贴于该承载部之上,并以该金属线与该红光、绿光及蓝光LED芯片的第二电极连接,该集成电路芯片由该电源输入端接收一工作电源,并由该频率数据输入端及该串行数据输入端接收一控制讯号后,对该红光、绿光及蓝光LED芯片产生控制,再将该工作电源透过该电源输出端传出,且将该控制讯号透过该频率数据输出端及该串行数据输出端传出。
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