[实用新型]并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘无效

专利信息
申请号: 200820154686.X 申请日: 2008-10-30
公开(公告)号: CN201301360Y 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 周积卫;程佳彪;茅陆荣;郝振良 申请(专利权)人: 上海森和投资限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B28/14;C01B33/03;F27B17/00
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 代理人: 严新德
地址: 201323上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘,包括有底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、两个以上数目的混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、两个冷却水进口、两个以上数目的电极座、一个第一导流板和一个第二导流板,第一导流板、第二导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道,冷却水经过第一螺旋导流通道和第二螺旋导流通道,从底盘法兰中心部的冷却水出口排出。双螺旋导流通道的结构缩短了冷却水流动路径,提高了流动速度,从而增强了对上底板、电极座和混合气体入口短节的冷却效果。底盘法兰上端面设置的环状沟槽通入冷却水后,对密封衬环进行冷却,防止其老化失效。
搜索关键词: 并联 双螺旋 导流 通道 多晶 还原 底盘
【主权项】:
1.一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘,包括有底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、两个以上数目的混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、两个冷却水进口、两个以上数目的电极座、一个第一导流板和一个第二导流板,其特征在于:所述的下底板焊接在所述的底盘法兰的下端面,所述的上底板焊接在底盘法兰的上端面,所述的密封衬环焊接在上底板的外圆周上,任意一个所述的混合气体入口短节均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板,任意一个混合气体入口短节的外壁均与下底板和上底板焊接,任意一个所述的电极座均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板,任意一个电极座的外壁均与下底板和上底板焊接,所述的第一导流板和第二导流板均呈螺旋型,第一导流板和第二导流板均固定设置在底盘法兰中、下底板和上底板之间,第一导流板和第二导流板间隔设置,第一导流板、第二导流板、下底板和上底板之间构成第一螺旋导流通道,第一导流板、第二导流板、底盘法兰内壁、下底板和上底板之间构成第二螺旋导流通道,所述的第一螺旋导流通道的内端和所述的第二螺旋导流通道的内端在底盘法兰的中心部会合,所述的两个冷却水进口均穿过下底板的边缘部并与下底板固定连接,其中一个冷却水进口与第一螺旋导流通道的外端连通,另一个冷却水进口与第二螺旋导流通道的外端连通,所述的混合气体出口和冷却水出口均呈管状结构,冷却水出口套设在混合气体出口的外周,冷却水出口与混合气体出口之间设置有冷却水流动间隙,混合气体出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板和上底板,冷却水出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板,所述的冷却水流动间隙的上端与第一螺旋导流通道内端和第二螺旋导流通道内端的会合部连通。
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