[实用新型]大功率LED道路照明灯无效
申请号: | 200820154696.3 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN201281266Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 包建敏;包绍林 | 申请(专利权)人: | 包建敏 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L23/427;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆 嘉 |
地址: | 201108上海市虹梅*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率LED道路照明灯,包括多个LED芯片、基座、线路板、聚光透镜、散热座及恒流源。其中,基座设置在散热座上,聚光透镜设置在基座的上方,多个LED芯片与线路板电连接,线路板与恒流源电连接。在基座的上表面设有一凹槽,在该凹槽的底部中央凸设有凸台。线路板的中间开设有可容置该凸台的通孔,线路板套设在该凸台上并容置于凹槽内。多个LED芯片中的一部分LED芯片设置在凸台上,另一部分LED芯片设置在凹槽周围的基座上表面上。本实用新型中,多个LED芯片分散布置在基座上,减轻了热量的聚集效应,加快了热量传导的速度,从而提高了散热效率,延长了LED芯片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led 道路 照明灯 | ||
【主权项】:
1. 一种大功率LED道路照明灯,包括多个LED芯片、基座、线路板、聚光透镜、散热座及恒流源;所述基座设置在所述散热座上,所述聚光透镜设置在基座的上方,所述多个LED芯片与所述线路板电连接,所述线路板与所述恒流源电连接,其特征在于,所述基座的上表面设有一凹槽,在该凹槽的底部中央凸设有凸台;所述线路板的中间开设有可容置所述凸台的通孔,线路板套设在该凸台上并容置于所述凹槽内;所述多个LED芯片中的一部分LED芯片设置在所述凸台上,另一部分LED芯片设置在凹槽周围的基座上表面上。
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