[实用新型]耐高温一体成型摄像模组无效
| 申请号： | 200820154775.4 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201311932Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 姚继平 | 申请（专利权）人： | 昆山钜亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215325江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域上方，其特征在于：所述镜头组件由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板经导热胶粘合固定。本实用新型采用镜头组件一体成型的封装工艺省去了以往必须使用的座体，因此，其制作工艺简单，成本低廉，适于广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 一体 成型 摄像 模组 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板(1)、影像传感器芯片(2)和镜头组件(3)，所述影像传感器芯片(2)固定在线路板(1)上并与其电连接，所述镜头组件(3)设置于影像传感器芯片(2)的感光区域上方，其特征在于：所述镜头组件(3)由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板(1)经导热胶粘合固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
