[实用新型]防刮伤轨道有效
| 申请号： | 200820157260.X | 申请日： | 2008-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201364887Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 崔金忠;徐玉忠;范正清;祝富云 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防刮伤轨道，包括三个区域，其中第二区域位于第一区域和第三区域之间，所述轨道用来承载特定的产品，所述产品包括引脚、塑封体和散热片，所述引脚和所述散热片位于所述塑封体的两侧，所述第二区域承载所述塑封体，所述引脚和所述散热片悬空放置，本实用新型防刮伤轨道加工难度小，易实现，更大程度上避免了产品被过度的磨损，保证了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 防刮伤 轨道 | ||
【主权项】：
1.一种防刮伤轨道，包括三个区域，其中第二区域位于第一区域和第三区域之间，所述轨道用来承载特定的产品，所述产品包括引脚、塑封体和散热片，所述引脚和所述散热片位于所述塑封体的两侧，其特征在于所述第二区域承载所述塑封体，所述引脚和所述散热片悬空放置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
