[实用新型]合金材料的嵌入式结构有效
| 申请号： | 200820158208.6 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201355615Y | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 吴关平;万旭东;冯高明;徐成;杨左娅;谢志峰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00;H01L27/24;G11C16/02;G11C11/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 201210*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种合金材料的嵌入式结构，包括衬底；位于衬底的表面之介质层，所述介质层表面具有凹槽；以及合金材料嵌入岛，所述合金材料嵌入岛镶嵌于所述介质层的凹槽中，所述合金材料嵌入岛位于介质层表面以下的部分与凹槽的侧壁和底面贴合，所述合金材料嵌入岛位于介质层表面以下的部分的截面包括一矩形和一梯形，所述矩形的一个边与介质层的表面处于同一水平高度，所述矩形的另一个边与梯形的底边重合，所述梯形两底边中，与矩形重合的底边的长度大于另一底边的长度。本实用新型的优点在于，采用带有界面为梯形的介质层凹槽，可以增大合金材料与介质层之间的接触面积，进而改善两者之间结合的牢固程度。 | ||
| 搜索关键词： | 合金材料 嵌入式 结构 | ||
【主权项】：
1.一种合金材料的嵌入式结构，包括：衬底；位于衬底的表面之介质层，所述介质层表面具有凹槽；以及合金材料嵌入岛，所述合金材料嵌入岛镶嵌于所述介质层的凹槽中，所述合金材料嵌入岛位于介质层表面以下的部分与凹槽的侧壁和底面贴合；其特征在于：所述合金材料嵌入岛位于介质层表面以下的部分的截面包括一矩形和一梯形，所述矩形的一个边与介质层的表面处于同一水平高度，所述矩形的另一个边与梯形的底边重合，所述梯形两底边中，与矩形重合的底边的长度大于另一底边的长度。
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