[实用新型]一种具有新型封装结构的传感器有效
| 申请号： | 200820158308.9 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201364170Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 朱新爱;杨培云 | 申请（专利权）人： | 上海徕木电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201101上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有新型封装结构的传感器，该传感器包括盖子和壳体，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的壳体顶部周边设有环状“U”形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合连接。与现有技术相比，本实用新型的优点包括：封装方便；降低设备投入；使用安全可靠；密封性能好：盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合在一起，加上胶水的粘接，就非常有效地阻挡了外界异物(如灰尘、水、油等)的侵入，保证了内部电子元件能处于密封环境下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 封装 结构 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种具有新型封装结构的传感器，该传感器包括盖子和壳体，其特征在于，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的壳体顶部周边设有环状“U”形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海徕木电子股份有限公司，未经上海徕木电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820158308.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液位变送器的检测单元
- 下一篇：钢制品表面局部缺陷深、高度测量仪
