[实用新型]二极管快速转移模具无效
申请号: | 200820160179.7 | 申请日: | 2008-09-28 |
公开(公告)号: | CN201307584Y | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 吕全亚;陈海林;沈小峰 | 申请(专利权)人: | 常州新区佳讯电子器材有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人: | 周建观 |
地址: | 213022江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种二极管快速转移模具,它包括第一模板和第二模板,还包括第一模板座、第二模板座和模板挡框;第二模板座包括上模板座和下模板挡框,并由支柱相连接;第一模板座与第二模板座中的下模板挡框用铰链铰接,第二模板座中的上模板座与模板挡框用铰链铰接;在第一模板座的铰链侧的对边边框的外侧置有搭扣式铰链,可以将第一模板座、第二模板板座和模板挡框组合成一个整体;使用时第一模板放置在第一模板座内侧台阶上,第二模板放置在第二模板座内侧台阶上,锁紧搭扣式铰链,翻转二极管快速转移模具,第二模板内的全部二极管半成品准确地落入第二模板孔中,实现了高效、快速的二极管半成品转移作业,该模具最为适合于微型二极管生产流水线转移作业。 | ||
搜索关键词: | 二极管 快速 转移 模具 | ||
【主权项】:
1、一种二极管快速转移模具,包括第一模板(1)和第二模板(2),其特征在于:还包括第一模板座(3)、第二模板座(4)和模板挡框(5),第一模板座(3)、第二模板座(4)和模板挡框(5)均为框架且依次装连,第一模板座(3)的边框内侧有台阶(3-1),第一模板(1)放置在第一模板座(3)的台阶(3-1)上;第二模板座(4)上方的边框内侧也有台阶(4-1),第二模板(2)放置在第二模板座(4)的台阶(4-1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造