[实用新型]沉铜线电镀胶封夹无效
申请号: | 200820160248.4 | 申请日: | 2008-10-07 |
公开(公告)号: | CN201258366Y | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 张进元 | 申请(专利权)人: | 昆山市苏元电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种沉铜线电镀胶封夹,由连接板、铜夹组成:电极铜板(1)上,通过螺丝(2)装有金属夹板(3),夹板下装有连接板(4),连接板下端有一横杆(5),横杆下装有铜夹(6),上端与横杆(5)连成一体,下部中间有一孔(7),孔中装有螺丝(8)及螺帽(9),铜夹后片(10)的上端有轴(11),连接板、横杆、铜夹、螺丝及螺帽表面均覆以胶层(12)。本实用新型解决了目前电路板都采用铜挂钩沉铜,造成电解铜浪费之不足,具有避免浪费,降低生产成本,提高生产效益,制作工艺简单,易于推广等优点。 | ||
搜索关键词: | 铜线 电镀 胶封夹 | ||
【主权项】:
1、一种沉铜线电镀胶封夹,由连接板、铜夹组成,其特征在于:电极铜板(1)上,通过螺丝(2)装有金属夹板(3),夹板下装有连接板(4),连接板下端有一横杆(5),横杆下装有铜夹(6),上端与横杆(5)连成一体,下部中间有一孔(7),孔中装有螺丝(8)及螺帽(9),铜夹后片(10)的上端有轴(11),连接板、横杆、铜夹、螺丝及螺帽表面均覆以胶层(12)。
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