[实用新型]集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具无效
| 申请号： | 200820163656.5 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201262949Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张永夫;林刚强 | 申请（专利权）人： | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/603;H01L21/687;B23K20/00;B23K20/10;B23K37/053 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具，其主要应用于集成电路热压超声球焊工艺中，包括夹具底座、芯片载板、夹具压板，还包括抽屉式置于夹具压板的T型槽内的带若干压脚的压脚基板，且各压脚与压脚基板中部的开口边缘相连接，压脚一一压紧于芯片载板的对应的引脚上面，本实用新型与现有技术相比的优点在于：即使引脚间有厚度微差或某引脚下有异物微粒，也能确保每个引脚都被单独一一压紧，保证集成电路在超声球焊加工中焊线的接点质量可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 热压 超声 球焊 改进型 夹具 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路热压超声球焊机改进型压焊夹具，包括夹具底座(31)、芯片载板(10)、夹具压板(30)，其特征在于：还包括抽屉式置于夹具压板(30)的T型槽(301)内的带若干压脚(21)的压脚基板(20)，且各压脚(21)与压脚基板(20)中部的开口(201)边缘相连接，压脚(21)一一压紧于芯片载板(10)的对应的引脚(11)上面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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