[实用新型]集成电路大功率多芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820163657.X | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201262956Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张永夫;林刚强 | 申请（专利权）人： | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架、至少两种不同的集成电路芯片、封装胶体，前叙集成电路芯片至少由一个工作芯片和一个控制芯片组成，导线架包括若干引脚和分别承载工作芯片、控制芯片的大承载板、小承载板，大承载板、小承载板分别与不同的引脚相连，其余的引脚又通过引线与集成电路芯片相连，本实用新型提高了散热效果，使该封装结构的产品可靠性高，寿命长，制造工艺简单，成品率高，可大大降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 大功率 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架(10)、至少两种不同的集成电路芯片(20)、封装胶体(30)，其特征在于：前叙集成电路芯片(20)至少由一个工作芯片(21)和一个控制芯片(22)组成，导线架(10)包括若干引脚(11)和分别承载工作芯片(21)、控制芯片(22)的大承载板(12)、小承载板(13)，大承载板(12)、小承载板(13)分别与引脚(11a)、(11b)相连，其余的引脚(11c)又通过引线(40)与集成电路芯片(20)相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江华越芯装电子股份有限公司，未经浙江华越芯装电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820163657.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
