[实用新型]一种摄像机内部芯片散热结构有效
| 申请号： | 200820165514.2 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201262679Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李国卫 | 申请（专利权）人： | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/55 | 分类号： | G03B17/55;G03B17/02;H04N7/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 310012浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型主要涉及监控用红外防水摄像机内部结构领域，主要是一种摄像机内部芯片散热结构。提供了一种结构简单、提高系统稳定、提高芯片使用寿命的摄像机内部芯片散热结构。这种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片、钣金和摄像机外壳组成，摄像机外壳内设有钣金，与摄像机外壳相接触，发热芯片上安装有散热片，钣金与散热片相接触。该结构能够将芯片工作时产生的热量传递到摄像机外壳外的空气中，有效地降低红外防水摄像机内部芯片的温度，从而提高系统的稳定性，提高芯片的使用寿命。主要用于摄像机内部的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像机 内部 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片(1)、钣金(3)和摄像机外壳(4)组成，其特征在于：摄像机外壳(4)内设有钣金(3)，与摄像机外壳(4)相接触，发热芯片(1)上安装有散热片(2)，钣金(3)与散热片(2)相接触。
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