[实用新型]具有空间结构的大功率LED无效
| 申请号： | 200820174418.4 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201281304Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 庄智勇 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V9/10;F21V5/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有空间结构的大功率LED，该具有空间结构的大功率LED底座上带有凹面腔体，凹面腔体上端外围设有一个环型平台，凹面腔体底部和环型平台上间隔粘结有至少5颗LED芯片，每个芯片底部通过碳化硅与底座连接，底座的外壁上设有一层散热陶瓷，散热陶瓷内对称装有两个电极，各个LED芯片与两个电极串联在一起，凹面腔体内和环型平台内填充有硅胶层，硅胶层上涂有荧光粉层，底座上端面封装有平板玻璃。本实用新型采用具有带圆环平台的凹面腔体的底座，使LED芯片间隔分布，相互之间具有一定空间，芯片产生的热量不易集中且随时可以分散，采用平板玻璃替代传统的塑料凹透镜封装，使光的出射效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空间结构 大功率 led | ||
【主权项】：
1. 一种具有空间结构的大功率LED，包括底座和LED芯片，其特征在于：底座上带有凹面腔体，凹面腔体上端外围设有一个环型平台，凹面腔体底部和环型平台上间隔粘结有至少5颗LED芯片，每个芯片底部通过碳化硅与底座连接，底座的外壁上设有一层散热陶瓷，散热陶瓷内对称装有两个电极，各个LED芯片与两个电极串联在一起，凹面腔体内和环型平台内填充有硅胶层，硅胶层上涂有荧光粉层，底座上端面封装有平板玻璃。
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