[实用新型]晶圆研磨定位环有效
| 申请号： | 200820176369.8 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201346740Y | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 黄瑞堂 | 申请（专利权）人： | 孙建忠 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B41/047;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧;张 瑾 |
| 地址： | 台湾省高雄县鸟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆研磨定位环，主要包括一个基部和一个研磨部。基部由金属或非金属材质制成，其上设置有纵向环列定位孔，下方可与研磨部结合，研磨部下方具有研磨块；基部与研磨部结合方式有，利用基部下方的接合组件与研磨部的鸠尾槽卡掣、基部与研磨部表面胶合或基部与研磨部外缘形成的相对应的鸠尾槽，再利用形状相符的插销接合。此外，所述研磨部也可由两个或两个以上的研磨块接合于研磨部底部，便于研磨部部分受损时，进行部分替换，达到节省时间、节约材料与延长定位环寿命的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 定位 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆研磨定位环，其特征在于，其包含基部与研磨部；其中，所述基部为具有一定厚度的环状结构，所述基部的上方形成有锁固面，所述锁固面上设置有定位孔，所述基部的下方形成有结合面，所述结合面上设置有用以接设锁固接合组件的接合孔；所述研磨部为具有一定厚度的环状结构，所述研磨部的上方为结合面，所述结合面上设置有导入孔，所述导入孔外缘延伸出鸠尾槽，所述研磨部借由所述导入孔与所述基部接设的所述接合组件相连定位，所述研磨部的下方为研磨面。
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