[实用新型]一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构无效

专利信息
申请号: 200820180692.2 申请日: 2008-12-08
公开(公告)号: CN201331602Y 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 王仲明;朱晓鹏;陈晓华 申请(专利权)人: 王仲明;朱晓鹏;陈晓华
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构。它是一种与光纤连接头相配合的插座结构,光纤连接头可以方便地插入和拔出该插座。该插座结构内部包括与插入的光纤连接头插针同轴的耦合透镜,通过一个定位环将光纤连接头插针和耦合透镜的距离固定。经柱透镜对快轴方向准直后的半导体激光光束通过插座中耦合透镜聚焦到光纤连接头插针中的光纤上耦合输出。光纤连接头插座位于激光器封装外壳上的输出管中,通过输出管上方的开口注入焊料将调节好位置的光纤连接头插座焊接固定,不需要其他固定措施,结构简单、调节方便。
搜索关键词: 一种 用可插拔 光纤 接头 输出 半导体 激光 耦合 封装 结构
【主权项】:
1.一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构,其特征为:光纤连接头插座由金属焊料焊接固定在激光器封装外壳上的输出管口内,该插座内部安装有与插座同轴的耦合透镜,通过一个限位环使插入的光纤连接头插针与耦合透镜保持固定的距离,插座与经快轴方向整形的半导体激光束共轴并将激光聚焦耦合到光纤中输出。
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