[实用新型]发光二极管的封装结构及发光二极管装置无效

专利信息
申请号: 200820181947.7 申请日: 2008-12-23
公开(公告)号: CN201345370Y 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 黄旭华 申请(专利权)人: 华柏光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/04;H01L23/367
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 董惠石
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种发光二极管的封装结构及发光二极管装置,其中发光二极管的封装结构包含一具一内室的底座;一散热座,安装于该内室之中;一晶片,固定于该散热座之上;以及一透光罩,固定于该底座之上且与该散热座接触,其中,该散热座还包含一止脱结构,用以与该透光罩的部分罩体相卡合,以防止该透光罩脱离该底座。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构 装置
【主权项】:
1、一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述发光二极管的封装结构包含:一底座,其包含一内室;一散热座,安装于该内室之中;一晶片,固定于该散热座之上;以及一透光罩,固定于该底座之上且与该散热座接触;其中,该散热座还包含一防止该透光罩脱离该底座的止脱结构,所述止脱结构与该透光罩的部分罩体相卡合。
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