[实用新型]软排线结构无效
| 申请号： | 200820182102.X | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN201387740Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王建淳;殷浩霖 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种软排线结构，是包括第一线材与第二线材，该第一线材是包括复数第一导体及包覆该些第一导体的第一上、下绝缘层，且该第一线材至少一端将部份该些第一导体外露于该第一上绝缘层；该第二线材设置于该第一线材的该第一上绝缘层上，该第二线材是包括复数第二导体及包覆该些第二导体的第二上、下绝缘层，该第二线材至少一端将部分该些第二导体外露于该第二上绝缘层，且该第一、第二线材的外露的第一、第二导体是位于同一侧且前后左右错位设置。 | ||
| 搜索关键词： | 排线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软排线结构，其特征在于包括：一第一线材，其中该第一线材是包括复数第一导体及包覆该些第一导体的一第一上绝缘层及一第一下绝缘层，且该第一线材至少一端将部份该些第一导体外露于该第一上绝缘层；以及一第二线材，设置于该第一线材的该第一上绝缘层上，其中该第二线材是包括复数第二导体及包覆该些第二导体的一第二上绝缘层及一第二下绝缘层，该第二线材至少一端将部分该些第二导体外露于该第二上绝缘层，且该第一、第二线材的外露的第一、第二导体是位于同一侧且交错排列设置。
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