[实用新型]半导体封装模具有效
| 申请号： | 200820182443.7 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201364884Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 谷岳生 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C33/42 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙丽芳 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装模具，属于封装模具领域，包括上模具和下模具，上下模具内设置有彼此相对应的模穴带、中心注道，和与中心注道连通的胶道；在相邻二条模穴带之间设置一条胶道，两侧模穴带的外侧设置一条胶道，每条胶道均设置有通向其两侧模穴带中每个模穴的支道。本实用新型所述的半导体封装模具可以减少成型胶使用量，提高成型胶的利用率，并减小模具的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装模具，包括上模具和下模具，上下模具内设置有彼此相对应的模穴带、中心注道，和与中心注道连通的胶道；其特征在于：在相邻二条模穴带之间设置一条胶道，两侧模穴带的外侧设置一条胶道，每条胶道均设置有通向其两侧模穴带中每个模穴的支道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市三浦半导体有限公司，未经深圳市三浦半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820182443.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
