[实用新型]功率金属氧化物半导体场效晶体管结构有效

专利信息
申请号: 200820184239.9 申请日: 2008-12-29
公开(公告)号: CN201392837Y 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 苏世宗 申请(专利权)人: 马克斯半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 代理人: 刘云贵
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种功率金属氧化物半导体场效晶体管结构,其在组件单一记忆单元的源极接点区加入一沟道式电场屏护设计,可达到浅结(shallowjunction)低导通电阻,此外利用源极接点区下重掺杂区结分布的改变而可保有较佳的雪崩崩溃能量,以提升组件雪崩崩溃能量的耐受度。
搜索关键词: 功率 金属 氧化物 半导体 晶体管 结构
【主权项】:
1、一种功率金属氧化物半导体场效晶体管结构,其特征在于包含:一衬底,于该衬底的下表面具有一漏极金属导线以作为漏极接点;一外延层,是成长于该衬底上,其中该外延层更具有一栅极浅沟道结构及一源极浅沟道结构,于该些浅沟道结构的侧壁及底部形成有氧化物层并沉积有多晶硅结构以填满该些浅沟道结构;一浅基体井区,位于该外延层中;一浅源极结,位于该浅基体井区上;一介电质层,形成于该栅极浅沟道结构上;一源极接点区,是借由蚀刻该外延层及该源极浅沟道结构所形成;二重掺杂区,位于该源极浅沟道结构两侧的该外延层中;及一源极金属导线,沉积于该介电质层及该源极接点区上以与该源极接点区接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马克斯半导体股份有限公司,未经马克斯半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820184239.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top