[实用新型]一种电容存储器无效
申请号: | 200820184658.2 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN201327832Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 凌安海;冯勇 | 申请(专利权)人: | 剑度投资有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 211203上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电容存储器,包括衬底、磷掺杂半球形多晶硅层、下二氧化硅/氮化硅绝缘介质和下磷掺杂平板形多晶硅组成的半球形多晶硅电容,其特征在于,半球形多晶硅和平板多晶硅做为电极并联,由于第一,二层平板电容的电极面积增强,电容存储器的整体性能比传统单结构的半球形多晶硅电容或平板电容高20-30%左右。本实用新型的优点是能增加电容存储量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种电容存储器,包括衬底(5)、磷掺杂半球形多晶硅层(6)、下二氧化硅/氮化硅绝缘介质(7)和下磷掺杂平板形多晶硅(8),在衬底(5)和下二氧化硅/氮化硅绝缘介质(7)之间设有磷掺杂半球形多晶硅层(6),在下二氧化硅/氮化硅绝缘介质(7)上面设有下磷掺杂平板形多晶硅(8),其特征在于,在衬底(5)和磷掺杂半球形多晶硅层(6)之间设有第一电极(11),在下磷掺杂平板形多晶硅(8)上面设有第一氮化硅绝缘层(12),在下磷掺杂平板形多晶硅(8)和第一氮化硅绝缘层(12)上设有与之垂直的第一沟槽(10),在第一沟槽(10)内设有第一铝/银层连接通道(9),在下磷掺杂平板形多晶硅(8)和第一氮化硅绝缘层(12)之间设有第二电极(16),在第一氮化硅绝缘层(12)上面设有上磷掺杂平板形多晶硅层(2),在上磷掺杂平板形多晶硅层(2)和上磷掺杂平板形多晶硅层(4)之间设有上二氧化硅/氮化硅绝缘介质层(3),上二氧化硅/氮化硅绝缘介质层(3)和磷掺杂平板形多晶硅层(4)上设有与之垂直的第二沟槽(14),在上磷掺杂平板形多晶硅层(4)上设有第二氮化硅绝缘层(13),在第二氮化硅绝缘层(13)上设有第二铝/银层连接通道(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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