[实用新型]低应力片式二极管无效
| 申请号： | 200820185055.4 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201262951Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 何永成 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人： | 王荷英 |
| 地址： | 213022江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低应力片式二极管，包括芯片、焊片、引线和本体，芯片通过焊片与引线连接，本体是由低应力环氧模塑料封装形成的片状结构，焊片厚度为0.080mm-0.12mm。本二极管采用低应力环氧模塑料封装，在一定程度上降低了线膨胀系数；本实用新型通过上述改进，降低了二极管的应力，从而提高二极管电性能的稳定性、可靠性，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 二极管 | ||
【主权项】：
1、低应力片式二极管，包括芯片、焊片、引线和本体，所述芯片通过焊片与引线连接，其特征在于所说本体是由低应力环氧模塑料封装形成的片状结构，所说的焊片厚度为0.080mm-0.12mm。
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