[实用新型]笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构无效
| 申请号： | 200820185535.0 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201252094Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 叶元璋 | 申请（专利权）人： | 昆山迪生电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215326江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构，在CPU芯片位置与热管对应接触部之间设有一导热基板，其一面与热管对应接触部焊接，另一面经导热片与CPU的散热面接触；所述导热基板与热管焊接的一面设有一导热盖板，该导热盖板由凹槽及凹槽的两侧延伸的翼片构成，凹槽盖合在热管的对应接触部，并与热管焊接，翼片与导热基板焊接固定；所述导热基板上设有两个弹片，该弹片一端固定在导热基板上，另一端构成弹性臂结构，弹性臂的末端通过螺钉与主板上的螺柱孔固定连接。本方案解决了现有技术压接导热结构中，由于铝基座在垂直于热管走向方向强度较差而导致的在使用时铝基座变形，且热管单面与铜块接触，有效接触面积小，使得热管导热性能降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 笔记本电脑 cpu 热管 高效 导热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构，其特征在于：在CPU芯片位置与热管(1)对应接触部之间设有一导热基板(9)，该导热基板(9)为一金属片状物，所述导热基板(9)的一面与热管(1)对应接触部焊接，另一面经导热片与CPU的散热面接触；所述导热基板(9)与热管(1)焊接的一面设有一导热盖板(10)，该导热盖板(10)的中间位置设有凹槽(12)，凹槽(12)的两侧分别延伸设置翼片(13)，凹槽(12)盖合在热管(1)的对应接触部，并与热管(1)焊接，两个翼片(13)贴靠导热基板(9)焊接固定；所述导热基板(9)上至少设有两个弹片(6)，该弹片(6)一端固定在导热基板(9)上，另一端悬空构成弹性臂结构，弹性臂的末端通过螺钉(7)与CPU芯片外围电脑主板上的螺柱孔固定连接，以此迫使导热基板(9)与CPU的散热面之间保持压力接触状态。
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