[实用新型]一种五金件焊盘结构有效

专利信息
申请号: 200820188463.5 申请日: 2008-08-08
公开(公告)号: CN201256486Y 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 李振辉 申请(专利权)人: 惠州市蓝微电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 516006广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种五金件焊盘结构,包括与同一线路连接的焊盘平面,该焊盘平面分割为2~6个小焊盘。并且,各小焊盘之间通过阻焊油隔开。在元器件或五金片粘贴时,由于采用了小焊盘结构,不存在由于锡膏过多或受力不均造成元器件或五金片上浮现象,焊接后元器件与焊盘接触良好,大大降低了元器件翘起、偏位以及虚焊的焊接不良现象,提高了产品合格率。
搜索关键词: 一种 五金件 盘结
【主权项】:
1. 一种五金件焊盘结构,包括与同一线路连接的焊盘平面(1),其特征在于:所述焊盘平面分割为2~6个小焊盘(11)。
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