[实用新型]印制电路板切削刀具高频焊接设备有效

专利信息
申请号: 200820191672.5 申请日: 2008-10-23
公开(公告)号: CN201279658Y 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 周能;周勇 申请(专利权)人: 麻城市正东科技有限公司
主分类号: B23K13/00 分类号: B23K13/00;B23K37/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 王守仁
地址: 438300湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供的印制电路板切削刀具高频焊接设备,在所述的焊接设备的机座(4)上面,装有纵向测位滑轨装置(2)和横向测位滑轨装置(5),两装置自下而上排列,并且均设有调节滑轨移动的螺旋测位器。本实用新型的优点主要是:由于印刷电路板切削刀具由两种不同的材料通过高频焊接连成一体,在焊接的过程中,通过其设备上的两个不同位置的螺旋测位器来保证两部分不同材料的焊接同心度,使产品的性能不变,成本降低。
搜索关键词: 印制 电路板 切削 刀具 高频 焊接设备
【主权项】:
1. 一种印制电路板切削刀具高频焊接设备,其特征是:在所述的焊接设备的机座(4)上面,装有纵向测位滑轨装置(2)和横向测位滑轨装置(5),两装置自下而上排列,并且均设有调节滑轨移动的螺旋测位器。
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