[实用新型]一种视觉引导下的拾放装置有效
申请号: | 200820192192.0 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN201302987Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 尹周平;权建洲;陈建魁;王瑜辉;熊有伦 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种视觉引导下的拾放装置,用于需要精确定位和拾放的IC封装过程。本实用新型包括基座、贴装头、摄像头、微处理器、第一定位平台、第二定位平台和防撞保护电路,第一定位平台和第二定位平台在基座表面沿x向移动,安装于第一定位平台的贴装头和安装于第二定位平台上的摄像头相对于基座沿y向移动,在第一定位平台和第二定位平台上设有防撞保护电路。本实用新型实现视觉机构与贴装头的同步运行,减轻定位平台的负载,提高了定位平台的运行速度,并确保移动平台安全可靠地高速运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 视觉 引导 装置 | ||
【主权项】:
1、一种视觉引导下的拾放装置,包括基座(1)、贴装头(4)、摄像头(5)和微处理器(18),摄像头(5)与微处理器(18)相接,其特征在于,还包括分别与微处理器(18)相接的第一定位平台(2)、第二定位平台(3)和防撞保护电路(15),防撞保护电路(15)安装于第一定位平台(2)和第二定位平台(3)上,第一定位平台(2)和第二定位平台(3)在基座表面沿x轴向移动;贴装头(4)安放于第一定位平台(2),摄像头(5)安放于第二定位平台(3),贴装头(4)和摄像头(5)相对于基座(1)沿y轴向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造