[实用新型]一种TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块有效

专利信息
申请号: 200820199706.5 申请日: 2008-12-22
公开(公告)号: CN201345648Y 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 脱西河;陈立强 申请(专利权)人: 德可半导体(昆山)有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04W88/06
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 孙仿卫
地址: 215347江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块,它包括TD-SCDMA功率放大芯片、GSM功率放大芯片、控制芯片,且TD-SCDMA功率放大芯片、GSM功率放大芯片、控制芯片封装在一模块上,该模块封装管脚包括设置在同一侧的多个输入端、设置在另一侧的多个输出端,其输入端包括TD射频输入端、发射使能端、两双模控制端、电源输入端、接地端、GSM输出功率等级控制输入端、GSM高频输入端、GSM低频输入端,其输出端包括TD_SCDMA射频信号输出端、GSM高频输出端、GSM低频输出端,采用本实用新型的管脚排布,使得该功率放大器的布线较简单,从而可进一步达到减少功率放大器模块的体积的目的。
搜索关键词: 一种 td scdma gsm 双模 手机 射频 功率放大器 模块
【主权项】:
1、一种TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块,它包括用于接收并处理TD输入信号的TD-SCDMA功率放大芯片(1)、用于接收并处理GSM输入信号的GSM功率放大芯片(3)、与所述的TD-SCDMA功率放大芯片(1)和GSM功率放大芯片(3)相电连接用于交替地控制所述的TD-SCDMA功率放大芯片(1)和GSM功率放大芯片(3)的控制芯片(2),且所述的TD-SCDMA功率放大芯片(1)、GSM功率放大芯片(3)、控制芯片(2)封装在一模块上,其特征在于:该功率放大器模块封装管脚包括自上而下设置在同一侧的多个输入端、设置在相对另一侧的多个输出端,所述的输入端包括TD射频输入端(TD_IN)、发射使能端(TX_EN)、两双模控制端(Vctrl_1、Vctrl_2)、电源输入端(V_BATT)、接地端(GND)、GSM输出功率等级控制输入端(V_DAC)、GSM高频段输入端(HB_IN)、GSM低频段输入端(LB_IN),所述的输出端包括TD_SCDMA射频信号输出端(TD_OUT)、GSM高频段输出端(HB_OUT)、GSM低频段输出端(LB_OUT)。
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