[实用新型]一种印制线路板的印碳按键结构有效
| 申请号： | 200820200983.3 | 申请日： | 2008-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201263251Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡江 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01H13/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528322广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制线路板的印碳按键结构，包括设于电路基板上的按键本体和碳墨导电块，碳墨导电块印制于电路基板上，所述碳墨导电块底部与电路基板之间设有铜箔导电单元，铜箔导电单元与碳墨导电块连接。使碳墨导电块与铜箔导电单元的结构阻抗特性，由原来的串联特性改变为并联特性，从而解决印碳按键结构阻抗大、灵敏度低的问题。而加长底部的电路基板铜箔导电单元，则可完全不影响原有按键开关电路板的结构，其性能和技术指标也不会受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 按键 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种印制线路板的印碳按键结构，包括设于电路基板(R1)上的按键本体和碳墨导电块(R2)，碳墨导电块(R2)印制于电路基板(R1)上，其特征在于：所述碳墨导电块(R2)底部与电路基板(R1)之间设有铜箔导电单元(R5)，铜箔导电单元(R5)与碳墨导电块(R2)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区骏达电子有限公司，未经佛山市顺德区骏达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820200983.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手扶玉米联合收获机
- 下一篇：高效节能稀土永磁直接驱动装置
