[实用新型]接地片组装结构无效

专利信息
申请号: 200820201100.0 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN201285806Y 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 李重志 申请(专利权)人: 蔡添庆
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66;H01R13/648
代理公司: 东莞市创益专利事务所 代理人: 李卫平
地址: 523869广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子产品技术领域,特指用于汇集电连接器中多根地线的接地片。接地片容置于一绝缘座的容槽内,且接地片从绝缘座伸出焊脚,以焊接于PCB板上;容槽的形状、大小与接地片匹配。本实用新型提供的接地片组装结构,结构简单,组装方便快捷,接地片容置于绝缘座内,定位稳定,上板焊接快;接地片将多根地线汇集后由一根总线接地,简化接线,节省成本,优化连接器焊线结构,提高连接器之组装质量。
搜索关键词: 接地 组装 结构
【主权项】:
1、接地片组装结构,该接地片系为用于汇集电连接器中多根地线,其特征在于:包括接地片(10)及一绝缘座(20),绝缘座(20)设有一容槽(21)供接地片(10)容置,而接地片(10)从绝缘座(20)伸出焊脚(11),以焊接于PCB板上;容槽(21)的形状、大小与接地片(10)匹配。
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