[实用新型]电连接器有效
申请号: | 200820205475.4 | 申请日: | 2008-12-16 |
公开(公告)号: | CN201332149Y | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/22 | 分类号: | H01R12/22;H01R12/36;H01R13/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型电连接器,包括:一绝缘本体,所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔,所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体,所述绝缘本体底部向外延伸至少一凸出部;至少一金属层,每一所述金属层利用MID制程镀成,每一所述金属层分别设于一所述端子容纳孔内表面上,并延伸到一所述凸出部表面形成一焊接部;至少一导电端子,每一所述导电端子收容于所述端子容纳孔内,且与所述金属层接触导通。本实用新型电连接器,减少了装配锡球的工序,防止了空焊现象,同时无需设有所述导电端子、所述端子容纳孔及所述锡球的配合结构,使得所述导电端子及所述端子容纳孔的结构更简单,有利于所述导电端子的高密度排布,且使得所述电连接器的体积更小。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,其特征在于,包括:一绝缘本体,所述绝缘本体底部开设有至少一端子容纳孔,所述端子容纳孔贯穿所述绝缘本体,所述绝缘本体底部向外延伸至少一凸出部;至少一金属层,每一所述金属层利用MID制程镀成,每一所述金属层分别设于一所述端子容纳孔内表面上,并延伸到一所述凸出部表面形成一焊接部;至少一导电端子,每一所述导电端子收容于所述端子容纳孔内,且与所述金属层接触导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司,未经番禺得意精密电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820205475.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。