[实用新型]一种LED热沉贴装压接设备有效
| 申请号： | 200820205535.2 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN201336317Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 白志坚;薛克瑞;杨国宏;陈伟明;曾晓明 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型片式LED热沉贴装压接设备，包括机架部分、供料部分、吸放料机构、传送机构、压接机构。振动盘将热沉自动排列，吸头、气缸、马达、滑轨、载板、皮带等部件构成机器的主体部分，主体部分和振动盘结合组成整台设备，从而实现热沉的贴装压接，只要更换振动盘、吸头和载板就可以适用于多种热沉的贴装压接。本实用新型实现了工业自动化代替手工作业，不仅大大减轻了工人的劳动强度，还能提高产品质量和工作效率。本实用新型结构简单，操作方便，实用性高，具有良好的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 热沉贴装压接 设备 | ||
【主权项】：
1、一种LED热沉贴装压接设备，其特征在于：它包括机架及其上设置的供料部分、电气控制部分，供料部分设置有能对热沉进行自动排列的振动盘，振动盘的输出端连接有传送机构，传送机构由马达和同步带驱动，其上活动设置有PCB板载具，传送机构的外围设置有将所述振动盘的热沉吸放到PCB板载具上的吸放料机构以及将热沉压紧在PCB板上的压接机构。
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