[实用新型]双面焊接式硅麦克风

摘要

本实用新型涉及一种双面焊接式硅麦克风，包括有硬质框架、第一线路板、第二线路板、硅麦芯片和集成IC。该第一线路板和第二线路板分别封盖于硬质框架的上下端开口处形成一屏蔽空腔，第一线路板或第二线路板上具有连通屏蔽空腔内外的声孔，硅麦芯片和集成IC位于该屏蔽空腔内，并与其中一线路板的内表面电性连接。且于第一线路板的外表面上设置有第一焊盘结构，第二线路板的外表面上设置有第二焊盘结构，硬质框架上设置有通孔，于该通孔内设置有连接于第一焊盘结构和第二焊盘结构之间的金属化孔或导电单元。藉而，使得该硅麦克风可分别利用其第一焊盘结构或第二焊盘结构来焊接于电子产品线路板上，实现上下表面者可焊接的双面焊接功能。

主权项

1、一种双面焊接式硅麦克风，其特征在于：包括一硬质框架，该硬质框架的上下端开口；一第一线路板，该第一线路板封盖于前述硬质框架的上端开口处，第一线路板的外表面上设置有第一焊盘结构；一第二线路板，该第二线路板封盖于前述硬质框架的下端开口处，第二线路板的外表面上设置有第二焊盘结构；一声孔，该声孔设置于前述第一线路板或第二线路板上；由前述硬质框架、第一线路板与第二线路板围合形成一屏蔽空腔，硅麦芯片位于该屏蔽空腔内，并与前述第一线路板或第二线路板的内表面电性连接；以及前述硬质框架上设置有至少一金属化孔，该金属化孔电连接于前述第一焊盘结构和第二焊盘结构之间。