[实用新型]底接触金手指式定焦手机摄像模组无效
| 申请号： | 200820205921.1 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201340471Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 凌代年;盛加乐;张春苑;张少琴 | 申请（专利权）人： | 广州大凌实业有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H04N5/335;H05K1/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人： | 贺秀梅 |
| 地址： | 510700广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上，CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指，在镜座上设置有卡槽和防呆凸块。另外本实用新型公开了底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法。本实用新型金手指的接触面积大，接触充分，且在镜座上有个卡槽配合手机上的卡位装置，使得模组定位平稳、准确，使模组能够适用于超薄手机中应用，降低了物料及人工成本，提高了生产的效率，简化工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 手指 式定焦 手机 摄像 模组 | ||
【主权项】：
1、底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上，其特征在于：CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指。
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