[实用新型]静电卡盘有效
| 申请号： | 200820208758.4 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201383496Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·赖安;倪图强 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201201上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种静电卡盘，包括多个用于承载晶圆的凸台和控温气体入口，所述凸台承载面的形状为多边形，所述控温气体入口与凸台之间形成的控温气体通道连通。与现有技术相比，本实用新型将用于承载晶圆的凸台在径向平面上的形状设置成多边形，使得静电卡盘上可以布置的凸台数量与现有技术采用圆形凸台所能布置的凸台数量相比有所增加，因而可以提高静电卡盘的控温能力。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 | ||
【主权项】：
1.一种静电卡盘，包括多个用于承载晶圆的凸台和控温气体入口，其特征在于：所述凸台承载面的形状为多边形，所述控温气体入口与凸台之间形成的控温气体通道连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
