[实用新型]散热模组有效
| 申请号： | 200820210312.5 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201263279Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡敬贤 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/38;H01L23/42;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡 坚 |
| 地址： | 中国台湾台北新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模组，系包含：至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元；前述致冷芯片具有一冷端及一热端，并该冷端接设于前述散溢组件之一侧，该热端系与前述散热单元接设；透过前述致冷芯片直接与前述散热单元及散溢组件直接接触结合可直接对散溢组件作冷却，不仅结构简单且节省空间更具有较佳之散热效率，令前述散热模块散热效果大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1. 一种散热模组，其特征在于所述散热模组包含：至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元，该散热单元具有一散热组件及至少一热导管，前述置冷芯片具有一冷端及一热端，前述冷端系接设于前述散溢组件一侧，所述之热端系与前述散热单元接设，前述散热组件具有至少一穿孔及至少一凹槽，前述热导管具有一散热端及一导热端，该散热端系穿设于前述散热组件之穿孔，该导热端容设于前述散热组件之凹槽及前述致冷芯片之热端之间。
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