[实用新型]热交换机机芯之封盖结构无效
| 申请号： | 200820210313.X | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201263280Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 江贵凤 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡 坚 |
| 地址： | 中国台湾台北新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热交换机机芯之封盖结构，包含：一封盖、复数个框体、及至少一隔板；前述封盖具有一上盖体及一下盖体，该上盖体对接该下盖体，并共同界定一容置空间并可容置前述框体，该框体系分别设于前述上盖体及下盖体其中任一的两侧，前述容置空间位于前述两侧框体之间，所述每一框体具有复数个凸条，该等凸条设于前述框体中且朝前述框体相对前述容置空间的一侧突出，前述各凸条与前述框体共同界定复数个透孔，前述框体之凸条系可直接与前述隔板接合组设并固定于前述封盖内，故不仅可节省整体材料之使用，更可减少胶材之使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 交换机 机芯 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种热交换机机芯之封盖结构，其特征在于所述热交换机机芯之封盖结构包含：一封盖，具有一上盖体及一下盖体，该上盖体对接该下盖体，并共同界定一容置空间；复数框体，系分别设于前述上盖体及下盖体其中任一的两侧，前述容置空间位于前述两侧框体间，所述每一框体具有复数个凸条，该等凸条设于前述框体中且朝前述框体相对前述容置空间的一侧突出，前述各凸条与前述框体共同界定复数个透孔。
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