[实用新型]一种白光LED器件有效
| 申请号： | 200820212877.7 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201293281Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;李军政;梁丽芳 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V9/10;F21V7/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种白光LED器件，包括：基板，设置于所述基板上的LED芯片、封装外壳以及连接所述基板和封装外壳的承载框。所述基板上设置有注胶孔和排气孔，所述封装外壳内壁上涂覆有荧光粉，所述封装外壳与基板之间设置有胶体，所述LED芯片通过胶体与荧光粉隔离。本实用新型的白光LED器件，是通过在封装外壳内壁涂覆荧光粉，使封装外壳作为荧光粉的承载体，从而使LED器件发出色度均匀的白光，且一致性较高；同时，封装外壳与基板之间设置有胶体，LED芯片与荧光粉之间通过胶体隔离，此种结构的白光LED器件，不但结构简单，生产工艺简单，适合大批量的生产，而且提高了LED器件的散热性以及光发射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 器件 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED器件，包括：基板，设置于所述基板上的LED芯片，以及封装外壳，所述基板上设置有注胶孔和排气孔，其特征在于：还包括有连接所述基板和所述封装外壳的承载框，所述封装外壳内壁上涂覆有荧光粉，所述封装外壳与所述基板之间设置有胶体，所述LED芯片通过所述胶体与所述荧光粉相隔离。
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