[实用新型]换能器封装结构有效
申请号: | 200820213376.0 | 申请日: | 2008-11-14 |
公开(公告)号: | CN201323653Y | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 孟珍奎;金镐哲;吴志江 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R23/00 | 分类号: | H04R23/00;B81B7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种换能器封装结构,包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路,换能器与控制电路电连接,所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁,所述底壁设置有入声孔,所述换能器包括一前声腔,所述换能器和控制电路均设置在底壁,入声孔与换能器的前声腔相连。本换能器封装结构灵敏度高和频响特性好。 | ||
搜索关键词: | 换能器 封装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种换能器封装结构,包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路,换能器与控制电路电连接,所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁,所述底壁设置有入声孔,所述换能器包括一前声腔,其特征在于:所述换能器和控制电路分别设置在底壁,入声孔与换能器的前声腔相连。
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